特徴
![](https://www.photonic-lattice.com/wp-content/uploads/2022/05/ME310_image-1.png)
薄膜の厚み/屈折率を非接触・非破壊測定を高速・高精度・高精細に測定できます。圧倒的な情報量・豊富な解析機能で品質管理をサポートします。
![](https://www.photonic-lattice.com/wp-content/uploads/2022/05/NIR-01-re-768x909.jpg.png)
高速測定
ウェハなどの全面測定が可能になります。
圧倒的な情報量により問題を素早くフィードバックでき、1つ上の品質管理を実現できます。
・膜厚評価を「点」から「面」に
・全面測定で製造プロセスを評価可能
![](https://www.photonic-lattice.com/wp-content/uploads/2022/05/NIR-02-re-768x809.jpg.png)
高精細測定
(ME-210(-T))
最大12インチのシリコンウエハ等の膜厚分布を「全面測定」可能です。更に領域指定することで「微小領域」を高精細測定が可能です。
測定サイズ:~最大12インチ
(標準仕様は8インチ)
測定スポットサイズ
広域モード :□ 0.55 mm
中間モード :□ 55μm
高精細モード:□ 5.5μm
![](https://www.photonic-lattice.com/wp-content/uploads/2022/05/NIR-03-re-768x349-1.png)
透明基板対応
(ME-210-T)
従来技術では難しかった透明基板上の膜厚測定(有機EL等)を実現しております。
![](https://www.photonic-lattice.com/wp-content/uploads/2022/06/SE101_image-2-1024x768.png)
シンプルコンパクトタイプ
SE-101
コンパクトサイズながら、ポイント測定で高い測定精度・高速性を実現。
ヘッドユニットは分離可能で、製造ラインや実験設備への組み込みが可能です。